Kif dwar twaġen tal-ħami tal-pizza tas-silikonju?

Pan tal-ħami tas-silikonju huwa magħmul minn materjal tas-silikonju ta 'grad ta' l-ikel. Bl-estensjoni tal-kunċett ta '"li jgħixu fil-kċina", provvisti tal-kċina u oġġetti tal-kċina saru l-protagonisti tal-ispazju tad-dar. It-tipi kollha ta 'oġġetti tal-kċina tal-moda huma popolari, li jfixklu s-sensazzjoni estetika tal-kċina u jirriflettu l-valur tal-kċina. Fittings tal-qsari tas-silikonju u prodotti tal-kċina tas-silikonju bis-silikon bħala materjali ħarġu fil-mument storiku.

Teknoloġiji ġodda introdotti mis-silikon jistgħu jissimplifikaw il-proċess tal-manifattura, itejbu l-kapaċità tagħna li nimmanifatturaw u nużaw prodotti, jgħinuna nnaqqsu r-rekwiżiti tal-enerġija, innaqqsu s-sustanzi ta 'ħsara u jimmassimizzaw l-użu ta' riżorsi naturali u magħmula mill-bniedem, u jnaqqsu l-impatt fuq l-ambjent. Jista 'jsir f'varjetà ta' kuluri u ebusija tal-prodott, ożonu u reżistenza għall-ossidazzjoni, b'inerzja fiżjoloġika u insulazzjoni elettrika, biex iżżid il-kulur u l-konvenjenza għall-ħajja.

Pan tal-pizza tas-silikonju għandu l-karatteristiċi ta 'reżistenza għat-temperatura, jista' jiflaħ it-temperatura ta '240 deG C mingħajr deformazzjoni, -40 deG C mhux se jipproduċi fenomenu ta' ebusija, għalhekk dan huwa prodott, prattiku ħafna. Nistgħu npoġġuhom fil-microwave mingħajr ma nikklassifikawhom. M'għandniex għalfejn ninkwetaw dwar it-tidwib u x-xjuħija u l-isfar. Nistgħu npoġġuhom fil-microwave u saħħanhom fil-forn.

Għat-trej tal-ħami tal-Pizza tas-silikonju qatt ma nużaw addittivi, l-addittivi jagħmlu ħsara lill-prestazzjoni u r-reżistenza għat-temperatura tal-pan tal-ħami tas-silikonju. It-trej tal-ħami tas-silikonju tagħna jista 'jissodisfa r-rekwiżiti kollha taċ-ċertifikazzjoni tal-iġjene tal-ikel, it-trej tal-ħami tagħna u aċċessorji oħra permezz tal-ġbid, tiwi u l-bqija ma sab l-ebda materjal abjad, jekk ikun hemm materjal abjad, dan ifisser li hemm debris li jnixxi fis-silikonju , se tagħmel ħsara lir-reżistenza tat-temperatura, l-istabbiltà u l-prestazzjoni.